BGA-Chip Löten auf die Lötstation. Ausbau der Temperatur aus dem Chip Thermoelement. Nahaufnahme.

RFID:MPFBKM

Bilddetails

Bildanbieter:

Dmitriy Muravev / Alamy Stock Foto

Bild-ID:

MPFBKM

Dateigröße:

38,6 MB (1.000,1 KB Komprimierter Download)

Freigaben (Releases):

Model - nein | Eigentum - neinBenötige ich eine Freigabe?

Format:

4500 x 3000 px | 38,1 x 25,4 cm | 15 x 10 inches | 300dpi

Aufnahmedatum:

9. April 2018