Luftbild der taiwanische Chiphersteller TSMC baut gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik ESMC in Dresden. Der Standort ist neben dem auch neuen Standort von Bosch im Dresdner Norden. Zum ersten Spatenstich am 20. August wird auch der Geschäftsführer des Chipherstellers in Dresden erwartet. Die Eröffnung des Werks ist für 2027 angepeilt. Zwei schwer bewachte Zelte hinter einem Bauzaun sind die Vorzeichen des Baustartes. Dresden Sachsen Deutschland *** Luftbild der taiwanesische Chip-Hersteller TSMC baut gemeinsam mit Bosch I eine neue ESMC-Chip-Fabrik in Dresden auf

Luftbild der taiwanische Chiphersteller TSMC baut gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik ESMC in Dresden. Der Standort ist neben dem auch neuen Standort von Bosch im Dresdner Norden. Zum ersten Spatenstich am 20. August wird auch der Geschäftsführer des Chipherstellers in Dresden erwartet. Die Eröffnung des Werks ist für 2027 angepeilt. Zwei schwer bewachte Zelte hinter einem Bauzaun sind die Vorzeichen des Baustartes. Dresden Sachsen Deutschland *** Luftbild der taiwanesische Chip-Hersteller TSMC baut gemeinsam mit Bosch I eine neue ESMC-Chip-Fabrik in Dresden auf Stockfoto

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Imago / Alamy Stock Foto

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2XWT69E

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Format:

6000 x 4499 px | 50,8 x 38,1 cm | 20 x 15 inches | 300dpi

Aufnahmedatum:

20. August 2024

Fotograf:

IMAGO/Sylvio Dittrich

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