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Washington, Vereinigte Staaten Von Amerika. 26.. Juli 2022. Washington, Vereinigte Staaten von Amerika. 26. Juli 2022. US-Präsident Joe Biden nimmt an einer Videokonferenz zur Verabschiedung des überparteilichen CHIPS Act Teil, während er nach positiven Tests für COVID-19 weiterhin in seinem Privatbüro in der Residenz des Weißen Hauses am 26. Juli 2022 in Washington in Quarantäne stellt. DC der CHIPS-Act wird die US-Halbleiterindustrie mit $52 Milliarden Dollar an staatlicher Finanzierung ankurbeln. Bild: Adam Schultz/White House Photo/Alamy Live News Stockfoto

RM2JJHEYM–Washington, Vereinigte Staaten Von Amerika. 26.. Juli 2022. Washington, Vereinigte Staaten von Amerika. 26. Juli 2022. US-Präsident Joe Biden nimmt an einer Videokonferenz zur Verabschiedung des überparteilichen CHIPS Act Teil, während er nach positiven Tests für COVID-19 weiterhin in seinem Privatbüro in der Residenz des Weißen Hauses am 26. Juli 2022 in Washington in Quarantäne stellt. DC der CHIPS-Act wird die US-Halbleiterindustrie mit $52 Milliarden Dollar an staatlicher Finanzierung ankurbeln. Bild: Adam Schultz/White House Photo/Alamy Live News

Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung. Stockfoto

RM2G6XABH–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Logos der Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei gedruckte US-Patente, die in Anspruch genommen werden von TSMC verletzt zu werden. Stockfoto

RF2A3HPXD–GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Logos der Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei gedruckte US-Patente, die in Anspruch genommen werden von TSMC verletzt zu werden.

Mobiltelefon mit Website des US-Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc. Auf dem Bildschirm vor dem Unternehmenslogo. Konzentrieren Sie sich auf die obere linke Seite des Telefondisplays. Stockfoto

RF2G066A2–Mobiltelefon mit Website des US-Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc. Auf dem Bildschirm vor dem Unternehmenslogo. Konzentrieren Sie sich auf die obere linke Seite des Telefondisplays.

Taiwan USA und China Flaggen auf digitalen Elektronikchips für Chip war weltweit führendes Wettbewerbskonzept für Chip-Fabriken. Stockfoto

RF2PJ9NYC–Taiwan USA und China Flaggen auf digitalen Elektronikchips für Chip war weltweit führendes Wettbewerbskonzept für Chip-Fabriken.

RF2G4E7DM–Person, die ein Smartphone mit dem Logo des US-Halbleiterunternehmens Broadcom Inc. Auf dem Bildschirm vor der Website hält. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Tokio, Japan. 28. September 2022. US-Vizepräsidentin Kamala Harris, rechts, während eines persönlichen Treffens mit Führungskräften der japanischen Halbleiterindustrie bei der US-Botschaft am 28. September 2022 in Tokio, Japan. Kredit: Lawrence Jackson/Weißes Haus Foto/Alamy Live Nachrichten Stockfoto

RM2K3Y0DT–Tokio, Japan. 28. September 2022. US-Vizepräsidentin Kamala Harris, rechts, während eines persönlichen Treffens mit Führungskräften der japanischen Halbleiterindustrie bei der US-Botschaft am 28. September 2022 in Tokio, Japan. Kredit: Lawrence Jackson/Weißes Haus Foto/Alamy Live Nachrichten

RF2G0667R–Person, die ein Smartphone mit dem Logo des US-Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc. Auf dem Bildschirm vor der Website hält. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Washington, Vereinigte Staaten Von Amerika. 26.. Juli 2022. Washington, Vereinigte Staaten von Amerika. 26. Juli 2022. US-Präsident Joe Biden stottet seinen deutschen Shepard-Kommandanten nach einer Videokonferenz mit dem Vorsitzenden der SK Group, Chey Tae-won, aus seinem Privatbüro in der Residenz des Weißen Hauses, am 26. Juli 2022 in Washington, DC, kündigte die SK Group $22 Milliarden neue Investitionen in die US-Fertigung an. Bild: Adam Schultz/White House Photo/Alamy Live News Stockfoto

RM2JJWDWH–Washington, Vereinigte Staaten Von Amerika. 26.. Juli 2022. Washington, Vereinigte Staaten von Amerika. 26. Juli 2022. US-Präsident Joe Biden stottet seinen deutschen Shepard-Kommandanten nach einer Videokonferenz mit dem Vorsitzenden der SK Group, Chey Tae-won, aus seinem Privatbüro in der Residenz des Weißen Hauses, am 26. Juli 2022 in Washington, DC, kündigte die SK Group $22 Milliarden neue Investitionen in die US-Fertigung an. Bild: Adam Schultz/White House Photo/Alamy Live News

RF2G4E7J4–Person mit Mobiltelefon und Logo des US-Halbleiterunternehmens Broadcom Inc. Auf dem Bildschirm vor der Unternehmenswebseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Mangel an Halbleiterchips und hoher Preis. Haufen von Computer-Chips und spreite US-Dollar. Konzept für die Krise in der Branche. Stockfoto

RF2EWANR4–Mangel an Halbleiterchips und hoher Preis. Haufen von Computer-Chips und spreite US-Dollar. Konzept für die Krise in der Branche.

RF2G066AP–Person, die Mobiltelefon mit der Webseite des US-Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc auf dem Bildschirm vor dem Logo hält. Konzentrieren Sie sich auf die Mitte des Telefondisplays.

DATEI Austin,TX 14. Juni 2007: Samsung CEO Jong-Yong Yun (c) wird von dem texanischen Gouverneur Rick Perry (l) und dem Bürgermeister will Wynn (r) bei den großen Eröffnungszeremonien bei Samsung Austin Semiconductor (SAS) für die Produktionsanlage „Fab 2“ flankiert, in der die US-Investitionen des koreanischen Chipherstellers in Höhe von mehreren Milliarden Dollar präsentiert werden. ©Bob Daemmrich Stockfoto

RM2CDJ94T–DATEI Austin,TX 14. Juni 2007: Samsung CEO Jong-Yong Yun (c) wird von dem texanischen Gouverneur Rick Perry (l) und dem Bürgermeister will Wynn (r) bei den großen Eröffnungszeremonien bei Samsung Austin Semiconductor (SAS) für die Produktionsanlage „Fab 2“ flankiert, in der die US-Investitionen des koreanischen Chipherstellers in Höhe von mehreren Milliarden Dollar präsentiert werden. ©Bob Daemmrich

Chip-Krieg ZWISCHEN DEN USA und China. Halbleiterindustrie. Geopolitisches Schlachtfeld. Spannungen in den US-chinesischen Halbleiterprodukten und Taiwans Technologie Stockfoto

RF2XKFK16–Chip-Krieg ZWISCHEN DEN USA und China. Halbleiterindustrie. Geopolitisches Schlachtfeld. Spannungen in den US-chinesischen Halbleiterprodukten und Taiwans Technologie

RM2BMA093–Das Arm Logo, das am US-Hauptsitz des Halbleiter- und Softwaredesignunternehmens Arm Holdings in San Jose, Kalifornien, zu sehen ist.

Außenansicht Des Büros Von Qualcomm Incorporated Sorrento Valley Building. Qualcomm ist ein multinationales Unternehmen der US-Mobilfunkbranche, Halbleiter-Telekommunikation Stockfoto

RF2J3YF8N–Außenansicht Des Büros Von Qualcomm Incorporated Sorrento Valley Building. Qualcomm ist ein multinationales Unternehmen der US-Mobilfunkbranche, Halbleiter-Telekommunikation

Flagge der Vereinigten Staaten von Amerika mit integrierter Leiterplatte. Halbleiterknappheit, Exportkontrollen, Sanktionen und Produktionskonzept Stockfoto

RF2RCG2N5–Flagge der Vereinigten Staaten von Amerika mit integrierter Leiterplatte. Halbleiterknappheit, Exportkontrollen, Sanktionen und Produktionskonzept

Austin, Texas USA, 13. Juni 2005: Der Gouverneur von Texas Rick Perry (Mitte, Sitz) unterzeichnet ein Gesetz, das Investitionen in die texanische High-Tech-Industrie ankurbelt. Die Unterzeichnung erfolgt in der 1,3 Milliarden US-Dollar schweren Samsung-Halbleiterfabrik im Vorort Austin. Von links nach rechts sehen Sie den Werksleiter H.K. Park, die Außendienstvertretung Jeanne Morrison, Gouverneur Perry, die Senatorin Florence Shapiro und den US-Repräsentanten Michael McCaul. ©Bob Daemmrich Stockfoto

RM2C6EP7R–Austin, Texas USA, 13. Juni 2005: Der Gouverneur von Texas Rick Perry (Mitte, Sitz) unterzeichnet ein Gesetz, das Investitionen in die texanische High-Tech-Industrie ankurbelt. Die Unterzeichnung erfolgt in der 1,3 Milliarden US-Dollar schweren Samsung-Halbleiterfabrik im Vorort Austin. Von links nach rechts sehen Sie den Werksleiter H.K. Park, die Außendienstvertretung Jeanne Morrison, Gouverneur Perry, die Senatorin Florence Shapiro und den US-Repräsentanten Michael McCaul. ©Bob Daemmrich

RF2K847KG–Yangtze Memory Technologies Corp-Logo auf dem iPhone auf US-Flagge in dunkler Stimmung. YMTC ist ein chinesischer Hersteller von integrierten Halbleiterbauelementen

Ein Elektronikingenieur, der Computerchip in der Hand hält. Chipsatz der elektronischen Leiterplatte für PC-Hauptplatine. CPU-Chip. Elektronische Bauteile. Computerhardware. Chip-, Halbleiter- und Handelskrieg-Konzept. Stockfoto

RM2PPKJFP–Ein Elektronikingenieur, der Computerchip in der Hand hält. Chipsatz der elektronischen Leiterplatte für PC-Hauptplatine. CPU-Chip. Elektronische Bauteile. Computerhardware. Chip-, Halbleiter- und Handelskrieg-Konzept.

RM2G6XAAD–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RF2A3HPX5–GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Logos der Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei gedruckte US-Patente, die in Anspruch genommen werden von TSMC verletzt zu werden.

Liberec, Tschechische Republik. September 2023. Eröffnung der neuen Produktionshalle im CBPI Park Liberec in Liberec, Tschechische Republik, 14. September 2023, wo das US-Unternehmen UCT Fluid Delivery Solutions Komponenten für die Halbleiterindustrie produzieren wird. Quelle: Radek Petrasek/CTK Photo/Alamy Live News Stockfoto

RM2RTP900–Liberec, Tschechische Republik. September 2023. Eröffnung der neuen Produktionshalle im CBPI Park Liberec in Liberec, Tschechische Republik, 14. September 2023, wo das US-Unternehmen UCT Fluid Delivery Solutions Komponenten für die Halbleiterindustrie produzieren wird. Quelle: Radek Petrasek/CTK Photo/Alamy Live News

Flaggen der USA und Chinas auf Computer-CPU. Chip war Crisis, Global Semiconductor Technology Factory kämpft um die Chipherstellung USA und C Stockfoto

RF2PJ9NXN–Flaggen der USA und Chinas auf Computer-CPU. Chip war Crisis, Global Semiconductor Technology Factory kämpft um die Chipherstellung USA und C

Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Auf der Messe SEMICON TAIWAN 2022 wurden mehrere Siliziumwafer ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien zeigen. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten Stockfoto

RM2K13KGW–Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Auf der Messe SEMICON TAIWAN 2022 wurden mehrere Siliziumwafer ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien zeigen. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten

Ein Bürogebäude von Micron besetzt. Stockfoto

RMCYFYB5–Ein Bürogebäude von Micron besetzt.

Washington, DC, USA. 2. August 2022. Gouverneur Gretchen Whitmer (Demokrat von Michigan), der während einer Veranstaltung zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, am Dienstag, den 2. August, 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Quelle: Al Drago/Pool via CNP/dpa/Alamy Live News Stockfoto

RM2JKMPR3–Washington, DC, USA. 2. August 2022. Gouverneur Gretchen Whitmer (Demokrat von Michigan), der während einer Veranstaltung zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, am Dienstag, den 2. August, 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Quelle: Al Drago/Pool via CNP/dpa/Alamy Live News

Washington, Vereinigte Staaten Von Amerika. 26.. Juli 2022. Washington, Vereinigte Staaten von Amerika. 26. Juli 2022. US-Präsident Joe Biden, begrüßt in einer parteiübergreifenden Abstimmung vom Roosevelt Room des Weißen Hauses am 26. Juli 2022 in Washington gemeinsam mit Mitgliedern seines Kabinetts und seiner Belegschaft die Verabschiedung des CHIPS-Gesetzes durch den Senat. DC das Gesetz ist ein $280-Milliarden-Gesetz zur Industriepolitik, um dem Aufstieg der chinesischen Technologieproduktion entgegenzuwirken. Bild: Adam Schultz/White House Photo/Alamy Live News Stockfoto

RM2JJWDWG–Washington, Vereinigte Staaten Von Amerika. 26.. Juli 2022. Washington, Vereinigte Staaten von Amerika. 26. Juli 2022. US-Präsident Joe Biden, begrüßt in einer parteiübergreifenden Abstimmung vom Roosevelt Room des Weißen Hauses am 26. Juli 2022 in Washington gemeinsam mit Mitgliedern seines Kabinetts und seiner Belegschaft die Verabschiedung des CHIPS-Gesetzes durch den Senat. DC das Gesetz ist ein $280-Milliarden-Gesetz zur Industriepolitik, um dem Aufstieg der chinesischen Technologieproduktion entgegenzuwirken. Bild: Adam Schultz/White House Photo/Alamy Live News

Hauptplatine und Nationalflagge. Bildfoto des US-chinesischen Halbleiterkrieges. Stockfoto

RF2T2PREX–Hauptplatine und Nationalflagge. Bildfoto des US-chinesischen Halbleiterkrieges.

RF2ETATAN–Mangel an Halbleiterchips und hoher Preis. Haufen von Computer-Chips und spreite US-Dollar. Konzept für die Krise in der Branche.

RF2G06687–Person mit Mobiltelefon und Logo des US-Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc. Auf dem Bildschirm vor der Unternehmenswebsite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Große Computerchips, die neben 5 US-Dollar-Banknoten platziert werden. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit. Stockfoto

RF2G7P8A9–Große Computerchips, die neben 5 US-Dollar-Banknoten platziert werden. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit.

Ein amerikanisches Technologiekonzept mit einer amerikanischen Flagge auf einer Halbleiterplatine. Stockfoto

RF2RW32K1–Ein amerikanisches Technologiekonzept mit einer amerikanischen Flagge auf einer Halbleiterplatine.

Washington, USA. 02. August 2022. Gretchen Whitmer, Gouverneur von Michigan, wurde am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, während einer Veranstaltung zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 auf Fernsehbildschirmen angezeigt. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Fotograf: Al Drago/Pool/Sipa USA Kredit: SIPA USA/Alamy Live News Stockfoto

RM2JKMHPG–Washington, USA. 02. August 2022. Gretchen Whitmer, Gouverneur von Michigan, wurde am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, während einer Veranstaltung zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 auf Fernsehbildschirmen angezeigt. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Fotograf: Al Drago/Pool/Sipa USA Kredit: SIPA USA/Alamy Live News

RF2J3YF9K–Außenansicht Des Büros Von Qualcomm Incorporated Sorrento Valley Building. Qualcomm ist ein multinationales Unternehmen der US-Mobilfunkbranche, Halbleiter-Telekommunikation

Chipknappheit und Handelskonflikt zwischen den USA und China. Globale Krise des Chipknappens und Konzept des Handelskrieges zwischen China und den Vereinigten Staaten. China-Flagge und US-Flagge auf dem Computer Stockfoto

RF2NR6NMP–Chipknappheit und Handelskonflikt zwischen den USA und China. Globale Krise des Chipknappens und Konzept des Handelskrieges zwischen China und den Vereinigten Staaten. China-Flagge und US-Flagge auf dem Computer

RM2C6EP7W–Austin, Texas USA, 13. Juni 2005: Der Gouverneur von Texas Rick Perry (Mitte, Sitz) unterzeichnet ein Gesetz, das Investitionen in die texanische High-Tech-Industrie ankurbelt. Die Unterzeichnung erfolgt in der 1,3 Milliarden US-Dollar schweren Samsung-Halbleiterfabrik im Vorort Austin. Von links nach rechts sehen Sie den Werksleiter H.K. Park, die Außendienstvertretung Jeanne Morrison, Gouverneur Perry, die Senatorin Florence Shapiro und den US-Repräsentanten Michael McCaul. ©Bob Daemmrich

RF2K847M8–Logo von Yangtze Memory Technologies Corp auf dem iPhone auf US-Flagge. YMTC ist ein chinesischer Hersteller von integrierten Halbleiterbauelementen, der sich auf Flash-Speicher spezialisiert hat

RF2KAK782–Chipknappheit und Handelskonflikt zwischen den USA und China. Globale Krise des Chipknappens und Konzept des Handelskrieges zwischen China und den Vereinigten Staaten. China-Flagge und US-Flagge auf dem Computer

RM2G6XAB9–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RF2A3HPXA–GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Logos der Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei gedruckte US-Patente, die in Anspruch genommen werden von TSMC verletzt zu werden.

RM2RTP979–Liberec, Tschechische Republik. September 2023. Eröffnung der neuen Produktionshalle im CBPI Park Liberec in Liberec, Tschechische Republik, 14. September 2023, wo das US-Unternehmen UCT Fluid Delivery Solutions Komponenten für die Halbleiterindustrie produzieren wird. Quelle: Radek Petrasek/CTK Photo/Alamy Live News

GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Gedruckte Logos von Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei Mikrochips, die in der Form von Angriffen auf die Backen. Konzeptionelle Foto. Stockfoto

RFWCRMCD–GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Gedruckte Logos von Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei Mikrochips, die in der Form von Angriffen auf die Backen. Konzeptionelle Foto.

US-Flagge auf Computerchips für Chip war Concept. US-Chiphersteller weltweit. Microchip on Motherboard mit dem weltweit größten Chip-Hersteller und Anbieter in Amerika Stockfoto

RF2PR4JXB–US-Flagge auf Computerchips für Chip war Concept. US-Chiphersteller weltweit. Microchip on Motherboard mit dem weltweit größten Chip-Hersteller und Anbieter in Amerika

RM2K13MNE–Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Auf der Messe SEMICON TAIWAN 2022 wurden mehrere Siliziumwafer ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien zeigen. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten

RMCYFYB7–Ein Bürogebäude von Micron besetzt.

Washington, DC, USA. 2. August 2022. Der US-Präsident Joe Biden wurde am Dienstag, den 2. August, auf Fernsehbildschirmen gezeigt, als er virtuell an einer Veranstaltung in Michigan teilnahm, bei der der Chip and Science Act von 2022 im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, umgesetzt wurde. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Quelle: Al Drago/Pool via CNP/dpa/Alamy Live News Stockfoto

RM2JKMPP9–Washington, DC, USA. 2. August 2022. Der US-Präsident Joe Biden wurde am Dienstag, den 2. August, auf Fernsehbildschirmen gezeigt, als er virtuell an einer Veranstaltung in Michigan teilnahm, bei der der Chip and Science Act von 2022 im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, umgesetzt wurde. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Quelle: Al Drago/Pool via CNP/dpa/Alamy Live News

Kumamoto, JAPAN - Mär 30 2022 : Ikone von Intel, einem multinationalen US-Konzern und Technologieunternehmen, auf dem iPhone. Stockfoto

RF2JRPW4G–Kumamoto, JAPAN - Mär 30 2022 : Ikone von Intel, einem multinationalen US-Konzern und Technologieunternehmen, auf dem iPhone.

RF2T2PRF7–Hauptplatine und Nationalflagge. Bildfoto des US-chinesischen Halbleiterkrieges.

RF2G0668E–Smartphone mit Logo des amerikanischen Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc. Auf dem Bildschirm vor der Website. Konzentrieren Sie sich auf die Mitte rechts des Telefondisplays.

Großer Computerchip, der neben einer 50-US-Dollar-Banknote platziert wird. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit. Stockfoto

RF2G7P8C0–Großer Computerchip, der neben einer 50-US-Dollar-Banknote platziert wird. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit.

RF2JK323W–Person mit Mobiltelefon und Logo des amerikanischen Halbleiterunternehmens Ambarella Inc. Auf dem Bildschirm vor der Webseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

RF2RW336E–Ein amerikanisches Technologiekonzept mit einer amerikanischen Flagge auf einer Halbleiterplatine.

RF2G4E7HP–Person, die ein Mobiltelefon mit dem Logo des amerikanischen Halbleiterunternehmens Broadcom Inc. Auf dem Bildschirm vor der Geschäftswebseite hält. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

RF2J3YF9R–Außenansicht Des Büros Von Qualcomm Incorporated Sorrento Valley Building. Qualcomm ist ein multinationales Unternehmen der US-Mobilfunkbranche, Halbleiter-Telekommunikation

RF2G06681–Person mit Mobiltelefon und Logo des amerikanischen Halbleiterunternehmens Applied Materials Inc. Auf dem Bildschirm vor der Webseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Washington, USA. 02. August 2022. US-Präsident Joe Biden, der am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, an einer Veranstaltung in Michigan zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 teilnahm, 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Fotograf: Al Drago/Pool/Sipa USA Kredit: SIPA USA/Alamy Live News Stockfoto

RM2JKMHW2–Washington, USA. 02. August 2022. US-Präsident Joe Biden, der am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, an einer Veranstaltung in Michigan zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 teilnahm, 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Fotograf: Al Drago/Pool/Sipa USA Kredit: SIPA USA/Alamy Live News

RF2WKR7JX–Person, die ein Mobiltelefon mit dem Logo des US-amerikanischen Halbleiterunternehmens auf Innovation Inc. Vor der Unternehmenswebseite hält. Schwerpunkt auf dem Display des Telefons.

RM2G6XAAX–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RF2HDY42C–Person mit Smartphone und Website des US-Halbleiterunternehmens MKS Instruments Inc. Auf dem Bildschirm mit Logo. Konzentrieren Sie sich auf die Mitte des Telefondisplays.

RM2RTP9A9–Liberec, Tschechische Republik. September 2023. Eröffnung der neuen Produktionshalle im CBPI Park Liberec in Liberec, Tschechische Republik, 14. September 2023, wo das US-Unternehmen UCT Fluid Delivery Solutions Komponenten für die Halbleiterindustrie produzieren wird. Quelle: Radek Petrasek/CTK Photo/Alamy Live News

GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Gedruckte Logos von Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei Chips - eine im Angriff und in der Verteidigung. Konzeptionelle Foto. Stockfoto

RFWCRME4–GLOBAL FOUNDRIES vs TSMC. Gedruckte Logos von Unternehmen der Halbleiterindustrie und zwei Chips - eine im Angriff und in der Verteidigung. Konzeptionelle Foto.

RF2GF1WHX–Person mit Mobiltelefon auf der Website des US-Halbleiterunternehmens GlobalFoundries Inc. (GF) auf dem Bildschirm mit Logo. Konzentrieren Sie sich auf die Mitte des Telefondisplays.

Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Silizium-Wafer werden während der SEMICON TAIWAN 2022 Exhibition ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien bietet. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten Stockfoto

RM2K13MEB–Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Silizium-Wafer werden während der SEMICON TAIWAN 2022 Exhibition ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien bietet. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten

RF2GB38N8–Person, die das Smartphone mit dem Logo des US-Unternehmens Achronix Semiconductor Corp. Auf dem Bildschirm vor der Website hält. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

RMCYFYB4–Ein Bürogebäude von Micron besetzt.

RF2X4T36X–Person, die ein Mobiltelefon mit dem Logo des US-amerikanischen Fabless-Halbleiterunternehmens Mobix Labs Inc. Vor der Business-Website hält. Schwerpunkt auf dem Display des Telefons.

RM2JKMPRB–Washington, DC, USA. 2. August 2022. Der US-Präsident Joe Biden wurde am Dienstag, den 2. August, auf Fernsehbildschirmen gezeigt, als er virtuell an einer Veranstaltung in Michigan teilnahm, bei der der Chip and Science Act von 2022 im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, umgesetzt wurde. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Quelle: Al Drago/Pool via CNP/dpa/Alamy Live News

RF2RH682J–Person, die ein Mobiltelefon mit dem Logo des US-Halbleiterunternehmens Skyworks Solutions Inc. Auf dem Bildschirm vor der Webseite hält. Konzentrieren Sie sich auf das Display des Telefons.

Große Computerchips, die neben einer 50-US-Dollar-Banknote platziert wurden. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit. Stockfoto

RF2G7P8C2–Große Computerchips, die neben einer 50-US-Dollar-Banknote platziert wurden. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit.

RF2RH5NMH–Person, die ein Mobiltelefon mit dem Logo des US-Halbleiterunternehmens Qorvo Inc. Auf dem Bildschirm vor der Unternehmenswebseite hält. Konzentrieren Sie sich auf das Display des Telefons.

RF2JRPW5M–Kumamoto, JAPAN - Mär 30 2022 : Ikone von Intel, einem multinationalen US-Konzern und Technologieunternehmen, auf dem iPhone.

RF2R84XF1–Person, die ein Mobiltelefon mit dem Logo des US-Halbleiterunternehmens Atomera Inc. Auf dem Bildschirm vor der geschäftlichen Webseite hält. Konzentrieren Sie sich auf das Display des Telefons.

RF2J3YF9X–Außenansicht Des Büros Von Qualcomm Incorporated Sorrento Valley Building. Qualcomm ist ein multinationales Unternehmen der US-Mobilfunkbranche, Halbleiter-Telekommunikation

RF2K96E83–Person mit Mobiltelefon und Logo des US-Halbleiterunternehmens Lam Research Corporation auf dem Bildschirm vor der Webseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Website von Marvell Technology, Inc. Auf dem iPhone. Marvell ist ein US-amerikanisches Unternehmen, das Halbleiter und verwandte Technologien entwickelt und herstellt Stockfoto

RF2R7G6J9–Website von Marvell Technology, Inc. Auf dem iPhone. Marvell ist ein US-amerikanisches Unternehmen, das Halbleiter und verwandte Technologien entwickelt und herstellt

RF2JJCM2H–Person mit Mobiltelefon und Logo des US-Halbleiterunternehmens SkyWater Technology Inc. Auf dem Bildschirm vor der Webseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

RM2G6XA8B–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RF2JBBRET–Person mit Mobiltelefon und Logo des US-Halbleiterunternehmens Broadcom Inc. Auf dem Bildschirm vor der Geschäftswebseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

RM2RTP9EA–Liberec, Tschechische Republik. September 2023. Eröffnung der neuen Produktionshalle im CBPI Park Liberec in Liberec, Tschechische Republik, 14. September 2023, wo das US-Unternehmen UCT Fluid Delivery Solutions Komponenten für die Halbleiterindustrie produzieren wird. Quelle: Radek Petrasek/CTK Photo/Alamy Live News

RF2HDY3T9–Person, die das Smartphone mit dem Logo des US-Halbleiterunternehmens MKS Instruments Inc. Auf dem Bildschirm vor der Website hält. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

GLOBAL FOUNDRIES mit TSMC Logos auf das Papier gedruckt und Mikrochips ein 'Kampf' Position. Konzeptionelle Foto zeigt die juristische Schlacht zwischen den Stockfoto

RFWCRMBM–GLOBAL FOUNDRIES mit TSMC Logos auf das Papier gedruckt und Mikrochips ein 'Kampf' Position. Konzeptionelle Foto zeigt die juristische Schlacht zwischen den

RF2GF1WGN–Person mit Mobiltelefon und Logo des US-Halbleiterunternehmens GlobalFoundries Inc. (GF) auf dem Bildschirm vor der Webseite. Konzentrieren Sie sich auf die Telefonanzeige.

Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Während der SEMICON TAIWAN 2022 wurden mehrere Siliziumwafer ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien zeigen. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten Stockfoto

RM2K13N5H–Taipei, Taipei, Taiwan. 15. September 2022. Während der SEMICON TAIWAN 2022 wurden mehrere Siliziumwafer ausgestellt, die das sorgfältige Design, die Produktion, die Materialien und andere Perspektiven der in der Halbleiterindustrie angewandten Technologien zeigen. Die Halbleiterindustrie Taiwans spielt eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette, wobei die internationale Besorgnis über eine mögliche chinesische Invasion auf der selbstverwalteten Insel zunimmt, da die Spannungen nach zunehmenden Streitigkeiten zwischen China und den USA zunehmen. Kredit: ZUMA Press, Inc./Alamy Live Nachrichten

Arm- und Qualcomm-Logos, umgeben von US-Geldscheinen, spiegeln die finanzielle und rechtliche Dynamik in der Technologiebranche wider. Stafford, Großbritannien, Octobe Stockfoto

RF2YENJXT–Arm- und Qualcomm-Logos, umgeben von US-Geldscheinen, spiegeln die finanzielle und rechtliche Dynamik in der Technologiebranche wider. Stafford, Großbritannien, Octobe

RF2T2PRF3–Hauptplatine und Nationalflagge. Bildfoto des US-chinesischen Halbleiterkrieges.

RM2JKMPRA–Washington, DC, USA. 2. August 2022. Der US-Präsident Joe Biden wurde am Dienstag, den 2. August, auf Fernsehbildschirmen gezeigt, als er virtuell an einer Veranstaltung in Michigan teilnahm, bei der der Chip and Science Act von 2022 im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, umgesetzt wurde. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Quelle: Al Drago/Pool via CNP/dpa/Alamy Live News

RM2JKMHKH–Washington, USA. 02. August 2022. US-Präsident Joe Biden, der am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, an einer Veranstaltung in Michigan zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 teilnahm, 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Fotograf: Al Drago/Pool/Sipa USA Kredit: SIPA USA/Alamy Live News

Großer Computerchip auf einem Stapel von 50 US-Dollar-Banknoten. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit. Stockfoto

RF2G7P89B–Großer Computerchip auf einem Stapel von 50 US-Dollar-Banknoten. Konzept für Investitionen in die Halbleiterindustrie und Golbal-Chipknappheit.

Austin, Texas, USA, 13. Juni 2005: US-Vertreter Michael McCaul spricht bei einer feierlichen Gesetzesunterzeichnung für Gesetze, die Investitionen in die texanische High-Tech-Industrie ankurbeln. Die Unterzeichnung erfolgt in der 1,3 Milliarden US-Dollar schweren Samsung-Halbleiterfabrik im Vorort Austin. ©Bob Daemmrich Stockfoto

RM2C6EP8C–Austin, Texas, USA, 13. Juni 2005: US-Vertreter Michael McCaul spricht bei einer feierlichen Gesetzesunterzeichnung für Gesetze, die Investitionen in die texanische High-Tech-Industrie ankurbeln. Die Unterzeichnung erfolgt in der 1,3 Milliarden US-Dollar schweren Samsung-Halbleiterfabrik im Vorort Austin. ©Bob Daemmrich

Halbleiterkrisenkonzept: Verschiedene Halbleiter mit usa- und china-Flagge auf einem Tisch Stockfoto

RF2X58WAD–Halbleiterkrisenkonzept: Verschiedene Halbleiter mit usa- und china-Flagge auf einem Tisch

Gretchen Whitmer, Gouverneur von Michigan, wurde am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, während einer Veranstaltung zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 auf Fernsehbildschirmen angezeigt. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Foto von Al Drago/Pool/ABACAPRESS.COM Stockfoto

RM2JKNXXN–Gretchen Whitmer, Gouverneur von Michigan, wurde am Dienstag, den 2. August, im James S. Brady Press Briefing Room im Weißen Haus in Washington, DC, USA, während einer Veranstaltung zur Umsetzung des Chips and Science Act von 2022 auf Fernsehbildschirmen angezeigt. 2022. Der Senat verabschiedete letzte Woche eine Gesetzgebung, die $52 Milliarden an Zuschüssen und Anreizen für die US-Halbleiterfertigung umfasst, eine Branche, die in den letzten Jahren stetig an Boden verloren hat. Foto von Al Drago/Pool/ABACAPRESS.COM

Chipknappheit und Handelskonflikt zwischen den USA und China. Weltweite Chip-Knappheit und China-USA-Handelskrieg-Konzept. China- und US-Flagge auf Computer auf Chip-Elektronikplatine. Computerhardware. Stockfoto

RM2PPM7DK–Chipknappheit und Handelskonflikt zwischen den USA und China. Weltweite Chip-Knappheit und China-USA-Handelskrieg-Konzept. China- und US-Flagge auf Computer auf Chip-Elektronikplatine. Computerhardware.

RMRM6G3E–Cypress Semiconductor Company Logo auf dem Smartphone angezeigt

RF2R7G6DB–Website von Marvell Technology, Inc. Auf dem iPhone. Marvell ist ein US-amerikanisches Unternehmen, das Halbleiter und verwandte Technologien entwickelt und herstellt

Elektronik-Ingenieur Hand halten Computer-Chip. Chipsatz der elektronischen Leiterplatte für PC-Motherboard. CPU-Chip. Elektronische Komponenten. Computer fest Stockfoto

RF2KFW1A3–Elektronik-Ingenieur Hand halten Computer-Chip. Chipsatz der elektronischen Leiterplatte für PC-Motherboard. CPU-Chip. Elektronische Komponenten. Computer fest

RM2G6XA7Y–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

Ein elektronischer Chip zwischen den Backen eines Schraubstocks Stockfoto

RM2K085DH–Ein elektronischer Chip zwischen den Backen eines Schraubstocks

US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor. Stockfoto

RM2H10BKW–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.

RM2RTP8YH–Liberec, Tschechische Republik. September 2023. Eröffnung der neuen Produktionshalle im CBPI Park Liberec in Liberec, Tschechische Republik, 14. September 2023, wo das US-Unternehmen UCT Fluid Delivery Solutions Komponenten für die Halbleiterindustrie produzieren wird. Quelle: Radek Petrasek/CTK Photo/Alamy Live News

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