Metapher für die mikrochip lieferkette -Fotos und -Bildmaterial in hoher Auflösung

Makrofoto von Mikroschaltungschips auf Siliziumwafern. Für digitale Technologie, Mikroschaltkreise, winziges Konzept, Siliziumchips, Mikrochip-Mangel in Russland. Stockfoto

RME4NNHA–Makrofoto von Mikroschaltungschips auf Siliziumwafern. Für digitale Technologie, Mikroschaltkreise, winziges Konzept, Siliziumchips, Mikrochip-Mangel in Russland.

Konzept der langsamen Versorgung Stock Vektor

RF2JTGR41–Konzept der langsamen Versorgung

Makrofoto des Silizium-Wafer-Schaltkreises. Für digitale Technologie, Mikroschaltungen, winzige Konzepte, Siliziumchips, Nahschaltungen, Russischer Mikrochip-Mangel Stockfoto

RME4NNPF–Makrofoto des Silizium-Wafer-Schaltkreises. Für digitale Technologie, Mikroschaltungen, winzige Konzepte, Siliziumchips, Nahschaltungen, Russischer Mikrochip-Mangel

Nahaufnahme der leiterplattenbahnen auf einer grünen Leiterplatte. Eine Reihe von Linien verläuft zwischen Flügelbeinen von zwei ICs/Mikrochips. Abstrakte Linien, geordnet. Stockfoto

RM2GE7KPB–Nahaufnahme der leiterplattenbahnen auf einer grünen Leiterplatte. Eine Reihe von Linien verläuft zwischen Flügelbeinen von zwei ICs/Mikrochips. Abstrakte Linien, geordnet.

US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor. Stockfoto

RM2H10BKW–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.

RM2H10BF2–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.

RM2H10BER–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.

Makroaufnahme von Halbleiter-Mikrochip-Steckverbinderstiften (Marke Mitsubishi). Für abstrakte Elektronikbauteile, Mikrochip-Pinouts, Industrieabstrakt. Stockfoto

RM2FWFRE9–Makroaufnahme von Halbleiter-Mikrochip-Steckverbinderstiften (Marke Mitsubishi). Für abstrakte Elektronikbauteile, Mikrochip-Pinouts, Industrieabstrakt.

RM2FWFRER–Makroaufnahme von Halbleiter-Mikrochip-Steckverbinderstiften (Marke Mitsubishi). Für abstrakte Elektronikbauteile, Mikrochip-Pinouts, Industrieabstrakt.

RM2FWFRHK–Makroaufnahme von Halbleiter-Mikrochip-Steckverbinderstiften (Marke Mitsubishi). Für abstrakte Elektronikbauteile, Mikrochip-Pinouts, Industrieabstrakt.

RM2FWFRB7–Makroaufnahme von Halbleiter-Mikrochip-Steckverbinderstiften (Marke Mitsubishi). Für abstrakte Elektronikbauteile, Mikrochip-Pinouts, Industrieabstrakt.

RM2FWFRGT–Makroaufnahme von Halbleiter-Mikrochip-Steckverbinderstiften (Marke Mitsubishi). Für abstrakte Elektronikbauteile, Mikrochip-Pinouts, Industrieabstrakt.

Makroaufnahme eines vermutlich von Toshiba produzierten CMOS 8-Bit-Mikrocontrollers aus Japan. Für den Mangel an Mikrochips, kleine elektronische Teile Stockfoto

RM2GCFHR0–Makroaufnahme eines vermutlich von Toshiba produzierten CMOS 8-Bit-Mikrocontrollers aus Japan. Für den Mangel an Mikrochips, kleine elektronische Teile

RM2GCFHJX–Makroaufnahme eines vermutlich von Toshiba produzierten CMOS 8-Bit-Mikrocontrollers aus Japan. Für den Mangel an Mikrochips, kleine elektronische Teile

RM2GCFHFE–Makroaufnahme eines vermutlich von Toshiba produzierten CMOS 8-Bit-Mikrocontrollers aus Japan. Für den Mangel an Mikrochips, kleine elektronische Teile

Makroaufnahme eines Mikrochips aus Mexiko auf einer alten Modemkarte mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant. Stockfoto

RM2GC0KM2–Makroaufnahme eines Mikrochips aus Mexiko auf einer alten Modemkarte mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant.

RM2GC0KKH–Makroaufnahme eines Mikrochips aus Mexiko auf einer alten Modemkarte mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant.

RM2GC0KG3–Makroaufnahme eines Mikrochips aus Mexiko auf einer alten Modemkarte mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant.

Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto

RM2H10CJ8–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10CHR–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C85–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10CD3–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C8K–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C8C–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10CCH–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10CCR–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C3E–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C3J–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C8R–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10CJ2–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10CD8–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10BWM–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C31–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10BW6–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10BM9–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10BWT–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10BWE–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10BX2–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

RM2H10C36–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act

Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt. Stockfoto

RM2FWFPN9–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPFP–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFR2W–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPWM–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPYA–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPNH–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPMX–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPXA–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFP5K–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFP4F–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPF4–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPEC–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFP59–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPAE–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFP8R–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFPA1–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

RM2FWFP9D–Makroaufnahme der Stiftschaltungen des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für Elektronik abstrakt, Industriekomponenten abstrakt.

Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung. Stockfoto

RM2G6XABH–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RM2G6XAAD–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RM2G6XAB9–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RM2G6XAAX–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RM2G6XA8B–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

RM2G6XA7Y–Nahaufnahme des integrierten Schaltkreises/EPROM-Chips auf der kleinen US-Flagge Stars & Stripes. Für US-amerikanische Halbleiter-Start-ups, die selbst entwickelte amerikanische Chip-Vormachtstellung.

Nahaufnahme des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für abstrakte Elektronik, abstrakte Industriekomponenten, Mikrochip-Beine. Stockfoto

RM2FWFR6G–Nahaufnahme des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für abstrakte Elektronik, abstrakte Industriekomponenten, Mikrochip-Beine.

RM2FWFR7N–Nahaufnahme des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für abstrakte Elektronik, abstrakte Industriekomponenten, Mikrochip-Beine.

RM2FWFR3C–Nahaufnahme des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für abstrakte Elektronik, abstrakte Industriekomponenten, Mikrochip-Beine.

RM2FWFR75–Nahaufnahme des Halbleiters PIC16F77-I/P von Microchip Technology. Für abstrakte Elektronik, abstrakte Industriekomponenten, Mikrochip-Beine.

Makroaufnahme des programmierbaren EPROM-Mikrochip-Fensters und der Chip-Matrize mit Verbindungsdrähten. Für kleine Bauteile, kleine Welt der Mikroelektronik. Stockfoto

RM2FWFNED–Makroaufnahme des programmierbaren EPROM-Mikrochip-Fensters und der Chip-Matrize mit Verbindungsdrähten. Für kleine Bauteile, kleine Welt der Mikroelektronik.

RM2FWFNE3–Makroaufnahme des programmierbaren EPROM-Mikrochip-Fensters und der Chip-Matrize mit Verbindungsdrähten. Für kleine Bauteile, kleine Welt der Mikroelektronik.

Makroaufnahme eines Mikrochips, der auf den Philippinen auf einer alten Modemkarte hergestellt wurde, mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant. Stockfoto

RM2GC0KKW–Makroaufnahme eines Mikrochips, der auf den Philippinen auf einer alten Modemkarte hergestellt wurde, mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant.

RM2GC0KYD–Makroaufnahme eines Mikrochips, der auf den Philippinen auf einer alten Modemkarte hergestellt wurde, mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Conexant.

Makroaufnahme eines in Taiwan hergestellten Mikrochips auf einer Audio-Soundkarte-platine mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Avance Logic. Stockfoto

RM2GC0KT3–Makroaufnahme eines in Taiwan hergestellten Mikrochips auf einer Audio-Soundkarte-platine mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Avance Logic.

RM2GC0KRP–Makroaufnahme eines in Taiwan hergestellten Mikrochips auf einer Audio-Soundkarte-platine mit sichtbaren Reihen von Pinouts. Chip von Avance Logic.

Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika. Stockfoto

RM2H0R4MG–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4C0–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4CH–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4GD–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4KM–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4A6–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4FE–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4G1–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

RM2H0R4M4–Faux-Factor 100 / Ben Franklin-Dollar-Schein mit Halbleiter-Mikrochip. Für den US-Chipmangel, CHIPS for America Act, Mikrochip-Mangel in Amerika.

Close shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US-amerikanischen Geldscheinen 100 / hundert Dollar. Für den US-amerikanischen Mikrochip-Mangel im Jahr 2021 steigen die Halbleiterpreise. Stockfoto

RM2GEEYYR–Close shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US-amerikanischen Geldscheinen 100 / hundert Dollar. Für den US-amerikanischen Mikrochip-Mangel im Jahr 2021 steigen die Halbleiterpreise.

Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise. Stockfoto

RM2GEEYT3–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYXP–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYXE–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYTY–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYXX–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYWN–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYW7–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYW1–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYWM–Close Shot Integrated Circuit / Eprom Chip auf US-amerikanischen Geldscheins der Serie 19100 / Franklin Hundert Dollar. Für den Mangel an US-Mikrochips steigen die Halbleiterpreise.

Close Shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US $100 / Franklin hundert Dollar Rechnung. Für die US-Mikrochip-Industrie werden die Halbleiterpreise steigen. Stockfoto

RM2GEEYX4–Close Shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US $100 / Franklin hundert Dollar Rechnung. Für die US-Mikrochip-Industrie werden die Halbleiterpreise steigen.

RM2GEEYT5–Close Shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US $100 / Franklin hundert Dollar Rechnung. Für die US-Mikrochip-Industrie werden die Halbleiterpreise steigen.

RM2GEF000–Close shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US-amerikanischen Geldscheinen 100 / hundert Dollar. Für den US-amerikanischen Mikrochip-Mangel im Jahr 2021 steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEEYYT–Close shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US-amerikanischen Geldscheinen 100 / hundert Dollar. Für den US-amerikanischen Mikrochip-Mangel im Jahr 2021 steigen die Halbleiterpreise.

RM2GEF00C–Close shot integrierte Schaltung / EPROM-Chip auf US-amerikanischen Geldscheinen 100 / hundert Dollar. Für den US-amerikanischen Mikrochip-Mangel im Jahr 2021 steigen die Halbleiterpreise.

Kleine VSLI-Lösung IC / integrierte Schaltung Chip (Audio-Codec-Decoder) & US-Banne100 / Ben Franklin hundert Dollar-Rechnung. Für einen Mangel an Mikrochips. Siehe Hinweise Stockfoto

RM2GEF00M–Kleine VSLI-Lösung IC / integrierte Schaltung Chip (Audio-Codec-Decoder) & US-Banne100 / Ben Franklin hundert Dollar-Rechnung. Für einen Mangel an Mikrochips. Siehe Hinweise

RM2GEF00R–Kleine VSLI-Lösung IC / integrierte Schaltung Chip (Audio-Codec-Decoder) & US-Banne100 / Ben Franklin hundert Dollar-Rechnung. Für einen Mangel an Mikrochips. Siehe Hinweise

RM2GEF01C–Kleine VSLI-Lösung IC / integrierte Schaltung Chip (Audio-Codec-Decoder) & US-Banne100 / Ben Franklin hundert Dollar-Rechnung. Für einen Mangel an Mikrochips. Siehe Hinweise

RM2GEF00J–Kleine VSLI-Lösung IC / integrierte Schaltung Chip (Audio-Codec-Decoder) & US-Banne100 / Ben Franklin hundert Dollar-Rechnung. Für einen Mangel an Mikrochips. Siehe Hinweise

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