Dual in Line (DIL- oder DIP) Paket Surface Mount Technology (SMT) EtronTech Chip in einer Leiterplatte montiert. Elektronik Platine Makro Nahaufnahme.

Dual in Line (DIL- oder DIP) Paket Surface Mount Technology (SMT) EtronTech Chip in einer Leiterplatte montiert. Elektronik Platine Makro Nahaufnahme. Stockfoto
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Geoff Smith / Alamy Stock Foto

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T6CWBB

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Format:

5299 x 3435 px | 44,9 x 29,1 cm | 17,7 x 11,5 inches | 300dpi

Aufnahmedatum:

3. April 2014
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